台积电正在考虑提升其在日本尚未建设的第23厂第二阶段的能力，以便在那里生产N4工艺技术（4纳米级）的芯片，据《日经》报道。对于像台积电这样的代工厂来说，提升工厂能力几乎是不出所料的，因为他们通常会根据需求提供产品。也许更令人惊讶的是，台积电已经从现场移除了重型机械设备，并已通知供应商，整个2026年日本将不需要新的工厂工具。
台积电的23号厂第二阶段（即JASM第二阶段）位于日本熊本附近，预计将采用N6（6nm级）和N7（7nm级）制造技术生产芯片，这将补充公司23号厂第一阶段的能力，该阶段使用40nm、28nm、22nm、16nm和12nm级制造处理器加工晶圆。如果日经新闻的信息准确，那么21号厂的第二阶段也将增加N4和N5的能力，以制作更先进的芯片供日本客户使用。文章继续如下
值得注意的是，台积电的23厂第二阶段在10月底（据日经报道）进入了早期建设阶段，11月在该地点拍摄的照片显示有起重机、挖掘机和打桩机在现场。然而，12月初拍摄的照片显示，几乎所有重型设备都已移除。此外，供应商被告知工作将暂停，尽管没有提供原因。另外，据报道，台积电通知其工具供应商，它将在2026年全年不需要在日本新增设备，这意味着由于建设延误，它明年不会开始为JASM第二阶段配备设备，这在所有围绕该设施的信息中几乎不是新闻。
台积电拒绝就报告发表评论。然而，它确实指出，台积电首席执行官魏哲家在公司最近的财报电话会议上宣布了Fab 21第二阶段的建设开始。“接下来，在日本，得益于日本中央、地方政府的强力支持，我们位于熊本的第一个专业晶圆厂已于2024年底开始量产，良率表现良好，”魏哲家说。“我们第二个晶圆厂的建设已经开始，其推进计划将基于客户需求和市场需求。”
关注Tom's Hardware在谷歌新闻上的动态，或将其添加为首选来源，以获取我们最新的新闻、分析和评测。
