一位泄露者表示，与Zen 5相比，AMD即将推出的Zen 6 CPU架构将具有更大的L3缓存，以补偿架构设计中所谓更大的12核CCD。常驻泄露者HXL在X上声称，Zen 6将配备48MB的L3缓存，保持与上一代相同的L3缓存与核心比率。
AMD还声称，Zen 6的晶圆尺寸将更大，这可能是由于每个CCD增加了额外的核心。据说Zen 6将采用76mm²的晶圆，比Zen 5的71mm²晶圆大7%。实际上，如果这个信息是真实的，那么Zen 6将成为第一个比其前代架构有更大尺寸的架构，自从Zen 3以来。
我们从Zen 6泄露中看到的最重大变化之一是标准Zen 6核心芯片（不包括Zen 6c）引入了12核CCD。这对整个Ryzen来说是一个巨大的变化，将使12核能够通过统一的L3缓存相互共享数据。AMD尚未确认12核CCD，但这已经几乎一年成为谣言的持续焦点。文章继续以下内容
上一次我们看到类似的变化是在Zen 3，当时AMD统一了其八核设计以共享统一的L3缓存。Zen 2及之前的代际也拥有八核CCD，但每个四核集群被分离成两个独立的CCX。想要在另一个CCX上共享数据的单个CCX中的核心被迫通过CPU的无限布线运行。
然而，Zen 6是我们第一次看到标准核心的每个CCD都实现了核心数的全面增加。AMD已正式确认，Zen 6将进行全面的重设计，从底层开始，重点关注多线程性能。AMD还将为Zen 6使用台积电的N2工艺，仅此一项就能提供15%的晶体管密度提升和至多15%的性能提升（在相同功耗下）与之前的台积电节点相比。
关于Zen 6的X3D模型尚无详细信息，但毫无疑问，AMD将基于其所有 outgoing 3D-VCache配备的处理器所取得的巨大成功，推出Zen 6的X3D版本。拥有更多的基准L3缓存将在X3D模型到来后，为未来的Zen 6型号提供更多的L3缓存可利用。
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